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国际半导体照明论坛:可靠性与热管理的新征途

责任编辑:admin   发布时间:2016-12-08 13:45
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  第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016)召开,其中,“可靠性与热管理技术”作为SSLCHINA的经典分会,邀请了来自桂林电子科技大学、德国英戈尔施塔特应用技术大学、华中科技大学、美国科锐公司、长庚大学、河海大学机电工程学院、天津工业大学、长春希达电子技术有限公司企业代表等重量级专家,多角度共同论道可靠性与热管理技术的发展。
 
  据悉,本届分会力邀众多国内外嘉宾分享研究报告,对目前LED照明产业发展过程中存在的可靠性与热管理问题加以研究分析,对前沿技术的研究和方向进行讨论分享,力求通过多方的努力更好的为LED照明产业提供更可靠的技术,为消费者提供更安全可靠的高品质绿色照明产品。
 
  会上,来自美国科锐公司的应用工程经理Ralph C. Tuttle介绍了COB LED的可靠性;桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授杨道国介绍了LED灯具寿命预测的快速评价方法;来自德国英戈尔施塔特应用技术大学的Alexander Hanss则阐述了LED瞬态热阻测量采用国际标准;华中科技大学教授罗小兵将对LED荧光粉加热、建模与实验测试数据进行分享;长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋将分享“高功率密度大瓦数LED照明关键技术及应用”主题报告;长庚大学电子工程学系教授陈始明将带来“高功率LED在户外应用中的退化物理研究综述”研究报告;河海大学机电工程学院讲师樊嘉杰分享“HEMT封装上金锡共熔晶粒黏贴的可靠性优化”研究报告;天津工业大学讲师宁平凡“Mn2+掺杂CdSe/CdS/ZnS量子点的光致发光和热稳定性”研究报告。
 
  可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素,如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

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